高分子扩散连接技术

近年来，新材料在生产中应用，经常遇到这些材料本身或与其他材料的连接问题。一些新材料如陶瓷、金属间化合物、非晶态材料及单晶合金等等可焊性差，用传统熔焊方法，很难实现可靠的连接。随着技术的发展，一些特殊的高性能构件的制造，往往要求把性能差别较大的异种材料， 如金属与陶瓷、 铝与钢、 钛与钢、金属与玻璃等连接在一起，这也是传统熔焊方法难以实现的，现在不但要连接金属，而且要连接非金属，或金属与非金属。因此，连接所涉及的范围远远超出传统熔焊的概念。

为了适应这种要求，近年来作为固相连接的方法之一扩散连接技术引起人们的重视，成为连接领域新的研究热点，正在飞速发展。这种技术已广泛用于航天、 航空、仪表及电子等国防部门，并逐步扩展到机械、化工及汽车制造等领域。

扩散连接方法特点

1）接合区域无凝固(铸造) 组织，不生成气孔、宏观裂纹等熔焊时的缺陷；

2）同种材料接合时，可获得与母材性能相同的接头，几乎不存在残余应力；

3）可以实现难焊材料的连接，对于塑性差或熔点高的同种材料、互相不溶解或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料（包括金属与陶瓷），扩散连接是最可靠的连接方法之一；

4）精度高、变形小、精密接合；

5）可以进行大面积板及圆柱的连接；

6）采用中间层可减少残余应力。

无锡海菲焊接设备有限公司20年专注于高分子扩散焊机及整线方案的研发、生产和销售，主要应用于新能源（太阳能、风能、储能）行业、光伏行业、低压电器行业、3C电子行业等。如果您对我们的高分子扩散焊设备和整线方案感兴趣，请联系我们：183-0616-1990。