高分子扩散焊机的主要有系列四个系统组成的

1.加热系统;

2.加压系统;

3.保护系统;

4.控制系统.

加热系统

要求：加热速度快，焊件受热均匀，可按不同工艺要求进行精确控制温度。加热方式有间接式和直接式，前者靠外部热源通过辐射和传导加热，如镍铬电阻丝加热； 后者是将电流直接通过焊件本身进行加热，如利用焊件本身电阻加热，或电磁感应加热。

加压系统

要求：使被焊件之间达到紧密接触。高温下材料的屈服强度降低，为避免焊件的整体变形，加压只是使接触面产生微观的局部变形。加压系统分为液压系统、气压系统、机械系统、热膨胀加压等。在自动控制压力的扩散焊设备上一般装有压力传感器，以实现对压力的测量和控制。目前大多数扩散焊设备采用液压和机械加压系统。

保护系统

一般采用真空保护，真空系统通常由扩散泵和机械泵组成。 机械泵能达到1.33 x10 -3 Pa的真空度，加扩散泵后可以达到1.33 x 10 -4 ～1.33 x10 -6 Pa的真空度，真空室的大小应根据焊件的尺寸确定，真空室越大，要达到和保持一定的真空度对所需真空系统要求越高。

真空室中应有由耐高温材料围成的均匀加热区，以保持设定的温度。真空室外壳需要冷却。

控制系统

控制系统主要实现温度、压力、真空度及时间的控制，少数设备还可以实现位移测量及控制。温度测量采用热电偶，测量范围为20～2300℃，控制精度范围为±（5～10）℃。压力的测量与控制通常是通过压力传感器进行的。控制系统多采用计算机编程自动控制，可以实现焊接参数显示、存储、打印等功能。

编辑：jshaifei 审核：海菲智能化焊接

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