扩散焊主要的工艺参数为加热温度、压力、保温时间和真空度，这些因素相互影响。

①加热温度

加热温度是扩散焊最重要的工艺参数，加热温度的微小变化会使扩散速率产生较大的变化。在一定的温度范围内，温度越高扩散系数越大，扩散过程越快，所获得的接头结合强度越高。但当温度高于某一定值后，温度再提高时，扩散焊接头质量提高不多，有时反而有所下降。

对于许多金属和合金，扩散焊合适的加热温度一般为0.4～0.8Tm（℃）（Tm为母材熔点）。表5.4给出一些金属材料的扩散焊温度与熔化温度的关系。对于出现液相的扩散焊，加热温度应比中间层材料熔点或共晶反应温度稍高一点。液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略微降低一些。

表5.4　一些金属材料的扩散焊温度与熔化温度的关系

②压力　施加压力的主要作用是使接合面微观凸起的部分产生塑性变形，达到紧密接触，同时促进界面区的扩散，加速再结晶过程。增加压力能提高接头强度，但过大的压力会导致工件变形。高压力需要成本较高的设备和精确的控制。采用较高的压力能产生结合强度较好的接头，如图5.1所示。但从经济角度考虑，应选择较低的压力。

1—T=800℃；2—T=900℃；3—T=1000℃；4—T=1100℃

对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或防止扩散界面附近的显微孔洞有良好作用。通常扩散焊采用的压力在0.5～50MPa之间。由于压力对扩散的第二、第三阶段影响较小，在固态扩散焊时可在后期将压力减小，以便减小工件变形。

③保温时间　保温时间是指被焊工件在焊接温度下保持的时间。在该保温时间内必须保证扩散过程全部完成，达到所需的结合强度（图5.2）。保温时间太短，扩散焊接头达不到稳定的与母材相匹配的强度。但高温、高压持续时间太长，对扩散接头质量起不到进一步提高的作用，反而会使母材的晶粒长大。对可能形成脆性金属间化合物的接头，应控制保温时间以控制脆性层的厚度，使之不影响接头性能。

1—T=800℃；2—T=900℃；3—T=1000℃

保温时间与温度、压力是密切相关的，大多数由扩散控制的反应都是随时间变化的。温度较高或压力较大时，时间可以缩短。在一定的温度和压力下，初始阶段接头强度随时间延长增加，但当接头强度提高到一定值后，便不再随时间而增加。焊接时间可以在一个较宽的范围内变化，但从提高生产率考虑，在保证接头强度条件下，保温时间越短越好。对于加中间层的扩散焊，保温时间还取决于中间层厚度和对接头化学成分、组织均匀度的要求。

④保护气氛　保护气氛的纯度、流量、压力或真空度、漏气率都会影响扩散焊接头的质量。常用的保护气体是氩气，真空度通常为（1～20）×10-3Pa。有些材料也可以采用高纯度氮、氢或氦气。在超塑性成形和扩散焊组合工艺中常用氩气氛负压（低真空）保护钛板表面。对于在冷却过程中有相变的材料以及陶瓷类脆性材料，扩散焊时加热和冷却速度应加以控制。共晶反应扩散时，加热速度太慢，会因扩散而使接触面上的化学成分发生变化，影响熔融共晶的生成。

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